LG電子2.5MW CDU取得輝達DSX Ready資格

LG電子(066570)的2.5MW級冷卻液分配裝置(CDU)取得輝達(NVIDIA)「DSX Ready」資格，確認其符合高密度AI資料中心大容量液冷設備的設計要求。

輝達21日（當地時間）公布用於確認電力與冷卻產品適格性的DSX Ready計畫。輝達官方部落格列出LG電子、LiquidStack與Vertiv為初期CDU適格供應商。

DSX Ready是用來辨識符合輝達DSX AI工廠設計要求之個別產品的計畫。這代表產品符合相關條件，但不等同於保證整座資料中心的現場設計或運作穩定性。

LG電子2.5MW級CDU符合輝達提出的AI工廠相關規格與額外要求。CDU會將冷卻液輸送至伺服器，吸收晶片產生的熱能後再循環使用。

輝達DSX AI工廠平台將運算、網路、電力、冷卻、設施與軟體整合為單一設計體系，CDU則負責管理伺服器產生的熱能。

輝達表示，CDU功能要求是透過自身的適格性評估程序確認。因此，DSX Ready可視為顯示特定產品設計適配性的程序，但並不負責確認實際設施的運作效能。

AI晶片功率密度上升，是液冷需求增加的主要背景。TrendForce在17日資料中預測，AI晶片液冷導入率將於2026年達到53%，2027年約達60%。

TrendForce指出，單顆AI晶片的熱設計功耗(TDP)超過1kW，機櫃級AI伺服器耗電量達數百kW，促使液冷技術在高效能AI基礎設施中逐步普及。除電力供應外，穩定處理熱能的冷卻設備重要性也隨之提高。

LG電子先前表示，其600kW級CDU的溫度控制精度達±0.25°C。該產品支援虛擬感測器、漏液偵測，以及因應故障的運轉功能。

LG電子在600kW與1MW級產品之後，進一步擴充至2.5MW級CDU，並同步擴大整合冷卻器、CDU與冷板的「晶片到冷卻器」產品組合。

「晶片到冷卻器」是將伺服器晶片產生的熱能透過冷板與CDU回收，再由冷卻器處理的整合冷卻系統。在高密度伺服器環境中，晶片與冷卻設備需要協同設計，因此不僅是個別設備，整體冷卻配置的相容性也相當重要。

LG電子與輝達一直推動機器人、AI工廠及資料中心領域的合作，雙方的AI工廠與資料中心合作也正延伸至包含冷卻設備在內的AI基礎設施。

李在成 LG電子ES事業本部長兼社長表示：「我們將正式向全球大型科技企業供應兼具可靠性與效率的冷卻解決方案，並提升在下一代液冷市場的競爭力。」這項說法顯示，LG電子將擴大冷卻解決方案供應並強化市場競爭力。

不過，僅取得這項資格，並不代表特定資料中心專案已確定由LG電子承接，也不代表營收增長已確定。輝達也表示，DSX Ready產品不保證實際設施的現場條件與運作穩定性。

目前尚未確認LG電子2.5MW級CDU將於何時供應給哪一家客戶的資料中心，實際合約簽署與現場導入情況仍需另行確認。