美銀上修預測：2030年資料中心系統市場上看2.2兆美元

美國銀行(BAC)全球研究部門預測，到2030年全球「資料中心系統」市場規模將攀升至2.2兆美元（約68.2兆新台幣）。這項數字顯示，AI基礎建設需求已不只帶動伺服器與晶片，還同步拉抬電力、散熱與網路設備的需求。

根據Crypto Briefing的報導，美國銀行全球研究部門提出上述預測；同一機構在5月時給出的2030年市場預測為1.7兆美元，短短數月間上修逾5000億美元（約15.5兆新台幣）。

值得留意的是，這次的數字並非指資料中心「建築物」本身，而是涵蓋伺服器、加速器、記憶體、網路設備等硬體在內的「系統」市場。同樣是資料中心市場，若以不動產、建設為主軸統計，範圍會與設備、系統導向的統計方式不同。

預測值在數月間上調5000億美元，反映市場對AI基礎建設投資的期待持續墊高。不過這仍屬市場規模預測，並非已經拍板定案的實際支出金額。

比起需求規模，更關鍵的其實是「供給速度」。AI服務用量增加，會帶動繪圖處理器(GPU)與伺服器需求成長，但資料中心要真正運轉，仍需要電網併網、散熱設備、網路設備與金屬原料同時到位。

美國銀行研究院(Bank of America Institute)在6月的報告中指出，AI資料中心擴張正對水資源、電力與金屬需求造成壓力。報告提到，採用GPU的伺服器用電需求年增幅約在30%上下，資料中心每增加1MW容量，就需要投入60至75公噸的銅等金屬。

所謂資料中心系統，通常是指運算設備，以及用來連接、運作這些設備的硬體組合，包括伺服器、加速器、記憶體與網路設備，並與電力、散熱設備需求緊密相連。

對讀者而言，這項預測與其說是在衡量AI產業本身的成長率，不如說是觀察AI成長所需基礎建設規模的指標。資料中心系統市場擴大，意味著伺服器與加速器之外，記憶體、網路設備、電力設施與散熱技術的需求也會同步走揚。

這也與海外產業動態有所連結。本刊稍早報導，德州電網併網候補名單中，資料中心已占相當大比重，顯示資料中心擴建已牽動電網容量與地方許可等問題。

AI基礎建設的資金壓力同樣持續增加。本刊此前也報導，大型科技公司在資料中心與AI基礎建設上的支出成長速度，已超過營收成長速度。大規模資本支出若要單靠需求成長來合理化，仍須同步確認實際營收轉換速度與資金成本。

世邦魏理仕(CBRE)在《2026年全球資料中心趨勢報告》中預期，供給短缺情況可能持續到2030年。電力供應與地方許可程序跟不上資料中心擴張速度，被視為主要變數。

就算需求存在，若電力無法穩定到位，實際投資恐怕仍會延後。也因此，資料中心產業近來在評估案場時，比起土地取得，更優先確認電力合約與輸電網併網的可行性。

大型金融機構在其中扮演的角色也愈來愈吃重。美國銀行(BAC)新聞室4月公布的資料顯示，該行參與了美國密西根州塞林鎮(Saline Township)一項規模160億美元（約4960億新台幣）的甲骨文(ORCL)資料中心計畫融資案。

美國銀行在這筆交易中擔任結構顧問與財務顧問，顯示資料中心已不只是科技概念題材，而是被視為長期專案融資的標的。

不過，2.2兆美元的預測仍須放回市場定義中理解。資料中心系統市場與以不動產、建設為主的資料中心市場，涵蓋項目並不相同，兩者即使都被稱作「資料中心」，也難以直接互相比較。

這項數字可視為觀察AI基礎建設需求流向的參考指標，實際落地速度，仍要看電網、半導體供應與散熱、零組件瓶頸能否逐步緩解。