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OpenAI 的「AI 手機」量產時程被提前看待，供應鏈分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）將預估量產時間由 2028 年修正為 2027 年上半年；若研發按計畫推進，2027 年至 2028 年累計出貨量可能達約 3000 萬支。
MacRumors 報導指出，這款裝置並非以傳統 App 為核心，而是更聚焦能持續理解使用者情境的 AI 代理人介面。換言之，OpenAI 可能想把手機從「應用程式入口」轉向更主動的「AI 互動入口」。
半導體供應鏈輪廓也同步浮現。報導稱，AI 手機可能搭載基於台積電(TSM) N2P 製程的聯發科天璣 9600 客製晶片，立訊精密則被點名可能成為唯一製造夥伴。
OpenAI 的首款硬體產品預料會是與強尼·艾夫（Jony Ive）合作開發的便攜式無螢幕智慧音箱。智慧眼鏡、智慧支架與耳機等產品，也被列入長期研發路線圖，不過部分專案仍可能取消。
評論：若量產時間真的提前，OpenAI 的硬體布局將不只是一支手機，而是圍繞「AI 代理人」重塑個人裝置使用方式。不過，目前相關產品仍處研發與供應鏈規劃階段，實際上市節奏仍有待後續消息確認。
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