台灣晶圓代工廠聯華電子(United Microelectronics Corporation,UMC,$UMC)將擴大新加坡廠潔淨室產能,並啟動台南科學園區新廠外圍工程,以因應「AI」相關客戶需求。
聯電於 29 日表示,這次擴建是為了配合近期客戶需求變化。台南新廠未來將作為 7 期(P7)與 8 期(P8)廠區用地。
新廠也將成為聯電擴大先進封裝布局的據點。在 AI 半導體需求延伸至晶圓代工與後段製程投資之際,市場後續將關注聯電在台灣追加投資的時程。
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聯電($UMC)擴大新加坡產能、啟動台南新廠工程 因應 AI 需求 / Tokenpost
台灣晶圓代工廠聯華電子(United Microelectronics Corporation,UMC,$UMC)將擴大新加坡廠潔淨室產能,並啟動台南科學園區新廠外圍工程,以因應「AI」相關客戶需求。
聯電於 29 日表示,這次擴建是為了配合近期客戶需求變化。台南新廠未來將作為 7 期(P7)與 8 期(P8)廠區用地。
新廠也將成為聯電擴大先進封裝布局的據點。在 AI 半導體需求延伸至晶圓代工與後段製程投資之際,市場後續將關注聯電在台灣追加投資的時程。
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