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馬斯克擬建自有半導體廠 「AI5 晶片」2027 年量產 劍指 AI 霸主地位

馬斯克擬建自有半導體廠 「AI5 晶片」2027 年量產 劍指 AI 霸主地位 / Tokenpost

根據韓國《朝鮮日報》的報導,於 24 日(當地時間),特斯拉(TSLA)執行長伊隆·馬斯克(Elon Musk)表示,為因應人工智慧(AI)晶片短缺、擴大技術自主性,正考慮興建自有「半導體工廠」,以確保未來 AI 發展所需的關鍵晶片供應。此決策反映公司突破供應鏈限制、強化長期競爭力的企圖心。

在推進自駕車、機器人與 AI 技術的過程中,特斯拉愈來愈受制於晶片供應「瓶頸」。馬斯克強調,要突破這道所謂「晶片牆」(chip wall),特斯拉可能需投資數十億美元建造自有的高階晶片生產設施「Terafab」,以滿足中長期需求。他點名多家現有供應商,包括臺積電(TSMC)、三星電子、Micron(美光科技),表示它們在產能與地緣政治風險方面,難以完全保障供應穩定性。

這座「Terafab」工廠的初步規劃將配合特斯拉自主研發的最新 AI 處理器「AI5 晶片」量產進度。預計首批 AI5 晶片的試產樣品將於 2026 年底問世,量產時間則訂於 2027 年。為了支援此目標,三星電子位於美國德州的晶圓廠也將於 2026 年 3 月展開極紫外光(EUV)微影設施測試。

同時,特斯拉也積極與英特爾等業者洽談晶圓代工合作;此外,馬斯克旗下一家 AI 創業公司 xAI 近期獲得高達 20 億美元的資金挹注,便反映其策略重點已從硬體延伸至整合式 AI 能力。評論:馬斯克本人更將 AI5 晶片視為關係特斯拉生死存亡的產品,據傳他近來數月幾乎每個週末都親自參與設計工作,可謂親力親為。

按照目前規劃,特斯拉將自 2026 年 4 月起,開始量產自駕計程車「Cybercab(網路計程車)」,初期搭載 AI4 晶片,未來再升級為 AI5。此外,公司未來也將啟動次世代晶片(AI7、AI8、AI9)研發,目標把開發週期從一年縮短至九個月。

評論:此一策略不僅展現特斯拉在競逐 AI 主導權上的積極布局,更表明技術內部化已成科技公司的核心競爭命題。未來 AI5 晶片預期將支撐特斯拉在自駕功能、機器人技術與機器人計程車(Robotaxi)戰略上的關鍵發展,為其下階段成長奠定基礎。

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