大立光傳升級直供輝達光通訊鏈 FAU精度成關鍵

台灣光學元件大廠大立光(3008)傳出將觸角伸入輝達(NVDA)次世代光通訊供應鏈的光纖陣列單元(FAU)領域，角色可能從間接供應商升級為「直接供應商」。隨著人工智慧(AI)資料中心對共同封裝光學(CPO)需求升溫，0.3微米以下的加工精度被視為關鍵競爭力。

經濟日報引述供應鏈人士報導，大立光已從光纖陣列(FA)跨足FAU，在輝達光通訊供應鏈中的角色有機會從間接供應商躍升為直接供應商。對此，大立光回應表示不評論市場傳言，並強調目前仍專注於FA的開發。

FAU是結合光纖陣列(FA)與微透鏡陣列(MLA)的模組，在CPO系統中負責精準對準與傳遞光訊號；CPO則是把光學元件貼近晶片配置，藉此降低耗電與訊號損耗的技術路線。

AI資料中心裡，圖形處理器(GPU)與伺服器之間的資料傳輸量暴增，傳統插拔式光模組被認為難以同時兼顧短距離、高頻寬與低功耗，這正是CPO被視為次世代網路架構重要選項的背景。

輝達官方資料指出，Spectrum-X乙太網路光子技術（Spectrum-X Ethernet Photonics）屬於CPO架構的交換器，目標是相較傳統插拔式光收發模組進一步提升能源效率與網路韌性，並可支援Vera Rubin平台建構大規模AI工廠。

經濟日報報導點名FAU為關鍵零組件，市場並傳出大立光、上詮(3363)與中國天孚通訊被列入輝達FAU供應鏈名單，最快明年下半年具備量產能力，首波應用產品鎖定輝達Rubin Ultra平台。

不過，上述內容目前仍屬供應鏈消息與市場觀測，輝達、台積電與大立光都尚未正式宣布Rubin Ultra專用FAU的供貨合約。能否納入供應鏈及實際量產時程，仍須待客戶認證與下單階段進一步確認。

技術層面的爭議點在於精度。CPO架構若從64通道擴大到128通道，每一根光纖的位置誤差都必須壓縮到極小範圍；通道數愈多，光訊號對準不良對整體模組良率與效能造成的影響也愈大。

林恩平（Lin En-ping）大立光董事長先前在股東會與法說會上表示：「FAU的對準難度較高」，同時透露公司已取得FA量產訂單。他說明，透過組合精度不足的V形溝槽(V-groove)與精度不足的光纖，同樣能做出精密的FA，且精度已達到0.3微米以下。這番說明顯示，大立光正嘗試把既有相機鏡頭的精密加工經驗，延伸應用到光通訊零組件上。

市場解讀認為，智慧型手機鏡頭所需的微米級加工與自動化能力，有機會部分銜接到CPO零組件的量產製程，這也是外界關注大立光能否跨足這塊市場的關鍵線索。

另有分析指出，FAU的平均售價與毛利率可能高於單純的FA產品。但實際營收貢獻仍須等供貨合約、客戶認證與量產良率一一確認後才能評估，僅憑供應鏈消息尚難斷定對業績的具體影響。

對讀者而言，值得留意的是，輝達Rubin Ultra供應鏈的討論已不僅限於三星電子與SK海力士的高頻寬記憶體(HBM)。本媒體先前報導Rubin Ultra成本結構中記憶體占比擴大的分析，這次消息顯示，AI加速器競爭的壓力正從記憶體延伸到光通訊、封裝與伺服器網路零組件領域。

輝達CPO供應鏈目前官方合作夥伴與市場觀測對象仍交織並陳。本媒體先前也報導輝達藉共同封裝光學交換器量產機會擴大供應鏈一事，並提醒官方生態系名單與個別供應鏈報導應加以區分。

大立光目前仍維持專注FA開發的官方立場。是否供貨Rubin Ultra及量產時程，仍待輝達與台積電的產品導入、客戶認證與供應鏈下單進一步確認。