SpaceX構想以84層PCB取代AI機架線纜

SpaceX正研發一種設計，打算在人工智慧（AI）伺服器機架「Kessel」中，以84層PCB取代輝達（NVIDIA）NVLink銅纜卡匣。

半導體分析機構SemiAnalysis於11日發布的文章指出，Kessel是以輝達Vera Rubin NVL72為基礎的設計，機架配置包括72個GPU封裝、18個運算托盤和9個NVLink交換器托盤，與輝達公布的Vera Rubin NVL72規格相同。

每個運算托盤搭載4個Rubin GPU與2個Vera CPU，因此整座機架共有72個GPU和36個CPU。NVLink是一種讓多個GPU高速交換資料的連接技術。

輝達標準機架以NVLink銅纜卡匣連接運算托盤和交換器托盤。Kessel則將兩種托盤背對背放在中央電路板兩側，讓高速訊號經由電路板傳輸。

中央電路板採用M10級銅箔基板（CCL），為84層PCB。銅箔基板是堆疊電路層所使用的材料；在這項設計中，電路板將取代原本由線纜組負責的訊號傳輸路徑。

SemiAnalysis用來比較的輝達Kyber設計，採用M9材料與156層結構。Kessel少了72層，但使用等級較高的材料；SemiAnalysis將Kessel形容為縮小版Kyber。

製作高層數電路板時，必須精準對準各電路層並控制訊號損耗，鑽孔精度與材料品質也會影響製造良率。若板內出現難以修復的缺陷，整片電路板可能都得報廢。

SemiAnalysis在7月曾指出，Kyber的大型中央電路板製造問題，使量產計畫延後超過12個月。Kessel雖然減少了層數，但如何透過電路板傳輸高速訊號，仍是製造上的挑戰。

本刊先前曾報導，AI伺服器用PCB鑽頭需求可能增加。Kessel構想的焦點，是將高層數電路板用於伺服器機架的連接部位，而非特定供應商的出貨量。

該文提到，Kessel預計可用於地面資料中心和軌道運算設施。若要將設備部署到軌道上，還須一併考量重量、電力、冷卻與維修條件。

以PCB取代線纜配置，可能讓部分系統組裝流程更簡單；但這項設計對發射重量和軌道運作可靠性的影響，仍須經過實際製造與運作才能確認。

零件採購方式也會有所不同。SemiAnalysis表示，SpaceX計畫直接向輝達購買晶片封裝，其他零件則另行採購。

這項構想不經過輝達L6運算板的供應階段。L6是已組裝主要零件的電路板階段；若計畫按此推進，SpaceX將自行選擇電路板及其他零件的供應商。