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台積電(TSM，TSMC)確定以388億元新台幣，收購友達光電(2409，AUO)的台中廠房與附屬設施。這是台積電第二度買下面板生產設施。
ABMedia 報導，友達預估這筆處分的利益約為185億元新台幣。
先前外界已傳出台積電與友達洽談廠房收購，這次的「出售決議」是繼收購協商傳聞之後的新進展。
回顧過往，台積電在2024年買下群創(3481，Innolux)南部科學園區的廠房，金額為171億4000萬元新台幣。兩次收購合計559億4000萬元新台幣。至於友達這座廠房要導入哪些製程、何時量產，台積電目前尚未公布。
要注意的是，買廠和友達的玻璃基板研發是兩回事。光憑這筆交易，並不代表友達已取得基板供應合約。
這次消息之所以受到關注，與「CoPoS」有關。這項技術是把從晶圓切下的晶片，改放在方形面板上封裝，而不是傳統的圓形晶圓。它被視為因應 AI GPU 與高效能運算(HPC)晶片封裝尺寸變大的面板級封裝方案。
方形面板邊緣浪費的面積比圓形晶圓少。ABMedia 說明，同樣面積下，可生產的晶片數量是300毫米圓形晶圓的5至6倍。
台積電董事長魏哲家在法說會上表示，下一代先進封裝的競爭，正從「CoWoS」轉向「CoPoS」。台積電目前已量產5倍光罩面積的封裝，9倍與14倍的產品也在開發中。
不過魏哲家也說明，現階段客戶主要還是選擇 CoWoS。台積電表示，會依客戶需求持續提供 CoWoS 產能。
另一個常被一併提起的題材是「玻璃核心基板」。它是封裝使用的基板材料，和 CoPoS 屬於不同的技術領域。據介紹，玻璃的平整度與尺寸穩定性高、訊號損失低，有助於減少翹曲與傳輸問題。
ABMedia 指出，友達規劃建置採用 TGV 與 RDL 的玻璃核心基板試產線。TGV 是在玻璃內製作電氣連接通道的技術，RDL 則是重佈線層。
友達日前與康寧(Corning)在2026年台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan 2026)上，展出510×515毫米的玻璃核心基板技術。友達董事會也核准57億2800萬元新台幣的追加資本支出，用於產線改善及創新研究院的新技術建置。
友達原本計畫以197億元新台幣，把華亞廠賣給廣達(Quanta)，但雙方未能就廠房使用規格與交付時程達成共識，交易已告終止。因此這次台積電的案子，也得把「出售決議」、「廠房交付」與「投入生產」分開來看。
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