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伊隆·馬斯克表示，雖然自己沒有半導體製造經驗，仍計畫把特斯拉(TSLA)與SpaceX設計生產設備的經驗應用於晶片製造。
馬斯克於10月10日以影片方式出席在德州奧斯汀舉行的X Takeover活動時說：「我完全不知道如何製造晶片，但會找到方法。」BeInCrypto報導了他在活動上的發言與說明。
馬斯克提出的依據是生產設備。他表示，參觀半導體工廠時，發現大部分設備來自相同供應商，客製化設備並不多。他認為，特斯拉自行設計生產設備的經驗可應用於晶片製造。
不過，目前沒有資料顯示設備設計經驗已轉化為實際半導體製造成果。馬斯克也表示，要做到比任何人都更擅長製造晶片，「可能需要幾年時間」。
他說，從晶片設計初稿到量產通常約需2年，並提到目標是每年反覆進行約10項設計。他承認部分嘗試可能失敗，但未說明目標的基準時點或量產計畫。
特斯拉與SpaceX推動的半導體工廠Terafab，被視為這項構想的事業基礎。馬斯克曾表示有意親自負責工廠建設與營運，並否認台灣TSMC可能參與營運。具體投資金額與生產時程尚未公布。
TokenPost此前曾報導馬斯克表示特斯拉與SpaceX將自行建設並營運Terafab。此次發言除工廠構想外，也說明了改善設備及反覆進行晶片設計的目標。
Terafab的實際生產能力，仍有待工廠營運與良率等成果公布後評估。
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