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VIS與NXP合資成立的VSMC，計畫於2027年第一季啟動新加坡首座晶圓廠量產，並在2029年全面投產時達到每月生產4.4萬片12吋晶圓。
Bits&Chips報導，首座晶圓廠的產能已獲預訂，且有客戶提出增加產能的需求，因此VSMC已開始評估在廠區旁興建第二座晶圓廠。目前尚未作出追加投資決定。
VSMC於9月28日在新加坡淡濱尼為首座300毫米晶圓廠舉行完工儀式，並進入風險生產階段。NXP同日發布的公告將量產目標訂於2027年第一季。
這座工廠預計採用130至40奈米製程，生產電源管理、類比、混合訊號晶片及中介層。NXP表示，產品主要應用於高效能運算（HPC）、行動裝置、汽車、工業及消費市場。
這座設施的定位與製造尖端AI運算晶片的工廠不同。中介層是協助連接多個半導體元件、支援封裝的零組件；工廠也將生產電源管理與類比晶片。AI基礎設施需求可能不只帶動運算晶片，也延伸至電力與封裝相關零組件，因此產能已獲預訂的消息受到關注。不過，目前難以判斷工廠投產會使相關零組件供應短缺緩解或加劇。
NXP公告指出，首座工廠在2029年全面投產後，月產能預計約為4.4萬片。這是規劃產能，並非目前產量。VSMC股權由VIS持有60%，NXP持有40%。
第二座工廠目前仍在評估階段。Bits&Chips的報導未提供投資規模、動工或投產時程。首座工廠已確認的計畫是於2027年第一季開始量產，並在2029年全面投產後達到月產4.4萬片。
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