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博通傳研議600億美元AI晶片融資案

AI加速器晶片置於金融文件旁 / TokenPost.ai

博通(AVGO)傳出正推動規模達600億美元(約新台幣1.92兆元)的AI晶片融資案,協助Anthropic等AI業者取得晶片及其他關鍵AI基礎設施。

Odaily星球日報引述匿名知情人士報導,博通的華爾街金融團隊正籌備向投資人寄發參與說明文件,內容涉及420億美元的A級優先擔保貸款。報導指出,黑石集團(Blackstone)將主導180億美元的B級次順位貸款,並透過旗下基金承諾出資90億美元,其餘款項則計畫以聯貸方式分配。

Odaily星球日報表示,這項融資方案已討論數週,預計可協助Anthropic等AI業者取得晶片及其他關鍵AI基礎設施。

<版權所有 ⓒ TokenPost,未經授權禁止轉載與散佈>

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好文章。 希望有後續報導。 分析得很棒。

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