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NVIDIA下一代AI伺服器PCB材料 可能由PTFE轉向HC無鹵CCL

AI伺服器用PCB與覆銅箔基板材料 / TokenPost.ai

NVIDIA下一代AI伺服器的PCB材料可能由原有的PTFE改用碳氫樹脂（HC）無鹵CCL，消息傳出後，台灣PCB相關股台虹與燿華股價下跌。

ABMedia報導，NVIDIA下一代AI伺服器的PCB材料選擇，市場目前討論以HC無鹵CCL取代PTFE。

這項報導顯示，PTFE材料在NVIDIA下一代AI伺服器PCB材料選擇上的地位，可能出現變數。

<版權所有 ⓒ TokenPost，未經授權禁止轉載與散佈>

#NVIDIA #AI伺服器 #PCB #PTFE #HC無鹵CCL

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好文章。 希望有後續報導。 分析得很棒。

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