月產4.4萬片全數預訂 VSMC評估新加坡第二座晶圓廠

世界先進(VIS，台灣TPEx：5347)與恩智浦半導體(NXP Semiconductors，$NXPI)合資成立的VSMC，已啟用新加坡首座半導體工廠。首階段月產能4.4萬片晶圓已透過量產前長期合約全數預訂，世界先進正評估興建第二座工廠的可能性。

VSMC於28日在新加坡淡濱尼啟用300mm晶圓廠，並進入試產階段。量產預計於2027年第一季開始，相關內容載於恩智浦半導體官方公告。

這座工廠歷時22個月興建，預計2029年全面運轉後，月產能約為4.4萬片12吋晶圓，並計畫在新加坡創造約1600個工作機會。

工廠製程涵蓋130nm至40nm，預計生產混合訊號、功率管理、類比半導體與矽中介層，產品將應用於汽車、工業設備及電力管理領域。

這座工廠的重點不是最先進微縮製程，而是特殊製程與先進封裝。矽中介層是連接多枚晶片的中間基板，VSMC計畫導入台積電(TSMC，$TSM)的相關技術。

第二座工廠的評估在5月進一步明確化。當時世界先進表示，首階段月產能4.4萬片已由客戶長期合約全數預訂。原先規畫的月產能為5.5萬片，後來因產品組合與製程複雜度變化而下修。

新加坡工廠投資額也由原本的78億美元調整為67億美元，按每美元兌1357韓元計算，分別約為10兆5846億韓元與9兆919億韓元。相關內容由台灣中央社報導。

方樂(Leuh Fang)世界先進董事長表示：「隨著客戶需求增加，必須認真評估興建第二座工廠的可能性。」這項說法代表公司仍處於以需求成長為依據的評估階段，不代表已作出實際投資決定。

恩智浦半導體也曾表示，待首座工廠初期生產穩定後，將視業務狀況評估第二階段擴建。不過，第二座工廠是否動工、追加投資規模及具體時程均尚未確定。

試產是量產前在實際製造條件下檢驗製程與良率的階段。VSMC將完成相關程序、確認生產穩定性後，於2027年第一季進入量產。

產品將用於汽車、工業設備與電力管理的特殊半導體，以及AI應用的先進封裝。此次擴產討論的核心，在於公司已在不同於微縮製程競爭的領域取得長期合約。

特殊半導體工廠的實際產能，可能受到客戶產品組合與製程難度影響。VSMC將原定產能下修，也反映了這類差異。

新加坡政府與恩智浦半導體認為，這項投資將有助於當地半導體供應鏈與人才培育。不過，第二座工廠的擴建仍可能要等到首座工廠的產能利用率、初期良率及長期合約維持情況獲得確認後再作判斷。

AI伺服器與先進封裝需求，也與本刊先前報導的AI伺服器訂單積壓增加相互呼應。但VSMC工廠直接生產的產品，主要是特殊製程半導體與矽中介層，而非AI伺服器用記憶體。

這起事件更接近反映AI伺服器、汽車及工業特殊半導體需求的產業新聞，對加密貨幣市場的直接影響尚未獲得確認。

VSMC預計於2027年第一季開始量產，並以2029年全面運轉為目標。第二座工廠的興建，將在首座工廠的生產穩定性與客戶需求獲得確認後另行決定。