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台灣半導體廠信驊科技(Aspeed，5274)與日月光半導體製造簽署合約，自2027年起承購為期2年的產能，合約金額與所涉產能種類、數量均未公開。
信驊科技於14日公告，董事會已決議通過與日月光半導體製造簽約，合約期間為2027年1月1日至2028年12月31日。信驊科技表示，簽約目的是確保產能穩定供應，以因應公司營運需求。公告內容
雙方表示，合約對象與公司之間不存在特殊關係。相關限制條款與義務事項將依個別合約規定辦理。
信驊科技是供應伺服器主機板管理控制器(BMC)晶片的無廠半導體(Fabless)公司。Fabless企業不自行經營生產工廠，專注於半導體設計，封裝與測試則委外交由供應商處理。
日月光半導體製造負責半導體後段製程中的封裝與測試。此次簽約可視為信驊科技為BMC晶片生產在一定期間內確保所需後段產能的安排。
公告中並未提及具體產品、製程或月產能等內容，因此僅憑簽約本身，尚難斷定產量或營收將因此增加。
信驊科技此次確保產能，是在人工智慧伺服器零組件需求與供應鏈限制交織的背景下進行的。中央社報導指出，信驊科技上半年雖因供應鏈限制導致成長幅度受限，但7月與8月營收皆創下歷史新高。
8月營收為16億2600萬新台幣。不過，該營收走勢或人工智慧伺服器需求是否與此次合約規模有直接關聯，公告中並未提及。
日月光參與台灣AI半導體生態系高階封裝與測試供應鏈的案例顯示，半導體生產中確保後段產能已成為個別的合作課題。不過，該投資案例與信驊科技此次合約的規模、條件並不相同。
BMC是管理伺服器狀態、電源與運作資訊的控制器晶片。隨著伺服器需求增加，不僅設計廠商，封裝與測試業者的產能同樣成為供應鏈中的重要變數。
此次合約的實際效果，將取決於2027年後日月光半導體製造提供的後段產能與信驊科技產品需求之間的搭配情況。信驊科技預計自2027年1月1日起履行合約。
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